[发明专利]一种铜铝导电块的生产工艺在审
| 申请号： | 201610460123.2 | 申请日： | 2016-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN106078091A | 公开（公告）日： | 2016-11-09 |
| 发明（设计）人： | 郑晓宇 | 申请（专利权）人： | 金锢电气有限公司 |
| 主分类号： | B23P15/00 | 分类号： | B23P15/00;H01B13/00;H01B1/02 |
| 代理公司： | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人： | 林乐飞 |
| 地址： | 325604 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种铜铝导电块的生产工艺，包括：步骤一：将铜块裁切呈需要的大小；步骤二：将裁切完成的铜块的外表面镀上银层；步骤三：在镀上银层的铜块上均匀涂抹助焊剂；步骤四：将上述涂抹好助焊剂的铜块固定在模具上，之后通入熔融铝水。一方面加强了金属间的结合，另一方面，减少浇注过程中气泡的产生，保证导电效果。在镀上银层的铜块上均匀涂抹助焊剂。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导电 生产工艺 | ||
【主权项】：
一种铜铝导电块的生产工艺，包括：步骤一：将铜块裁切呈需要的大小；步骤二：在铜块上均匀开设上若干通孔；步骤三：在铜块的侧边连接上限位块；步骤四：将铜块固定在模具上，以限位块为限位标准，通入熔融铝水。
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