[发明专利]带吸附层的基板的包装方法和带吸附层的基板的包装装置有效
| 申请号： | 201610460324.2 | 申请日： | 2016-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN106275568B | 公开（公告）日： | 2020-02-07 |
| 发明（设计）人： | 渡边康章;伊藤泰则;宇津木洋;立山优贵;堀雄贵 | 申请（专利权）人： | AGC株式会社 |
| 主分类号： | B65B23/20 | 分类号： | B65B23/20;B65B63/00;B65D85/62;B65D85/48 |
| 代理公司： | 11277 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及带吸附层的基板的包装方法和带吸附层的基板的包装装置，该带吸附层的基板的包装方法包括：搭载工序，将在表面形成有吸附层的基板搭载于包装容器；以及痕迹施加工序，对搭载于所述包装容器的所述基板的吸附层的表面施加痕迹，通过重复进行所述搭载工序和所述痕迹施加工序，从而将多张所述基板堆叠于所述包装容器。 | ||
| 搜索关键词： | 吸附 包装 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种带吸附层的基板的包装方法，其中，/n该包装方法包括：/n搭载工序，将在表面形成有吸附层的基板搭载于包装容器；以及/n痕迹施加工序，对搭载于所述包装容器的所述基板的吸附层的表面施加痕迹，/n通过重复进行所述搭载工序和所述痕迹施加工序，从而将多张所述基板堆叠于所述包装容器。/n
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