[发明专利]一种锡环预上料电磁感应焊锡装置和方法有效
申请号: | 201610460906.0 | 申请日: | 2016-06-23 |
公开(公告)号: | CN105904051B | 公开(公告)日: | 2019-08-23 |
发明(设计)人: | 李强 | 申请(专利权)人: | 上海上石自动化科技有限公司 |
主分类号: | B23K3/00 | 分类号: | B23K3/00;B23K3/06;B23K3/08 |
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地址: | 201114 上海市闵*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种锡环预上料电磁感应焊锡装置,包括工作台、转盘、元器件放置单元、锡环上料单元和电磁感应加热单元,工作台上设有转盘,转盘上设有数个元器件放置单元,工作台上还设有锡环上料单元和电磁感应加热单元,锡环上料单元与转盘连接,电磁感应加热单元与转盘连接。采用上述技术方案制成了一种安全可靠的锡环预上料电磁感应焊锡装置。锡焊时锡量固定、采用固定尺寸锡环,不存在多锡或少锡问题;因锡环内不含助焊剂,助焊剂预先独立喷洒在焊盘上,所以不存在助焊剂飞溅污染产品;无锡珠飞溅现象,不会对电路板造成短路风险,安全可靠。 | ||
搜索关键词: | 一种 锡块预上料 电磁感应 焊锡 装置 方法 | ||
【主权项】:
1.一种锡环预上料电磁感应焊锡装置,其特征在于,包括工作台、转盘、元器件放置单元、锡环上料单元和电磁感应加热单元,所述工作台上设有转盘,所述转盘上设有数个元器件放置单元,所述工作台上还设有锡环上料单元和电磁感应加热单元,所述锡环上料单元与转盘连接,所述电磁感应加热单元与转盘连接;所述锡环上料单元包括振动送料盘、分料单元、伺服上料单元和第一产品定位工装,所述锡环上料单元设有第一产品定位工装,第一产品定位工装将元器件放置单元和锡环上料单元定位连接,所述振动送料盘连接分料单元,所述分料单元连接伺服上料单元,所述伺服上料单元包括伺服模组和气缸,所述伺服模组和气缸相连接;所述电磁感应加热单元包括精密模组、伺服电机、感应线圈和第二产品定位工装,所述电磁感应加热单元设有第二产品定位工装,第二产品定位工装将元器件放置单元和电磁感应加热单元定位连接,所述伺服电机连接精密模组,所述精密模组连接感应线圈,所述锡环内不含助焊剂。
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