[发明专利]一种自动检测且删除总悬孔的方法在审

专利信息
申请号: 201610461569.7 申请日: 2016-06-23
公开(公告)号: CN106126814A 公开(公告)日: 2016-11-16
发明(设计)人: 吴艳;翟西斌;李晓 申请(专利权)人: 浪潮集团有限公司
主分类号: G06F17/50 分类号: G06F17/50
代理公司: 济南信达专利事务所有限公司 37100 代理人: 杜鹃花
地址: 250101 山东*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 发明公开了一种自动检测且删除Total dangling vias的方法,属于PCB设计技术领域,本发明解决如何避免在进行PCB设计检查中,设计人员进行人为的查找和删除Total dangling vias的操作,而带来的冗余的工作量的问题,采用的技术方案为:步骤如下:(1)、对Total dangling vias进行属性设置;(2)、逐步对PCB进行Total dangling vias检测,若在PCB其中检测到Total dangling vias存在时为1,在PCB其中未检测到Total dangling vias时为0;(3)、当步骤(2)中的检测值为0时,即表示PCB其中无Total dangling vias,则此时步骤结束,跳转至步骤(6);(4)、当步骤(2)中的检测值为1时,即表示PCB其中有Total dangling vias,此时继续执行下一步骤(5);(5)、删除Total dangling vias,后执行步骤(2);(6)、结束。
搜索关键词: 一种 自动检测 删除 总悬孔 方法
【主权项】:
一种自动检测且删除总悬孔的方法,其特征在于步骤如下:(1)、对总悬孔进行属性设置;(2)、逐步对PCB进行总悬孔检测,若在PCB其中检测到总悬孔存在时为1,在PCB其中未检测到总悬孔时为0;(3)、当步骤(2)中的检测值为0时,即表示PCB其中无总悬孔,则此时步骤结束,跳转至步骤(6);(4)、当步骤(2)中的检测值为1时,即表示PCB其中有总悬孔,此时继续执行下一步骤(5);(5)、删除总悬孔,后执行步骤(2);(6)、结束。
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