[发明专利]一种应用于结晶分布在10~100nm的无氰镀银层结构的稳定剂及其制备方法

摘要

一种应用于结晶分布在10~100 nm的无氰镀银层结构的稳定剂及其制备方法，该试剂稳定且毒性低。经过该稳定剂处理后的镀银层，结晶形态发生变化，扫描电镜研究表明，镀层由原来的直径为约20 nm的球星晶粒生长为具有泰森多边形形状的结晶结构。由于高能原子在晶粒间的填充作用，镀层外观更为平整、光亮，并且抗变色性得到了显著的提升。可满足装饰性电镀和功能性电镀等多领域的要求。

主权项

1.一种应用于结晶分布在10~100 nm的无氰镀银层结构的稳定剂的制备方法，其特征在于，所述的稳定剂中各配方组分的质量浓度为：初级稳定剂2~15 g/L、次级稳定剂1~5 g/L，溶剂为纯水或乙醇与水的混合溶剂，所述的初级稳定剂为氨基酸类化合物、磺酸类化合物的一种或几种，所述的次级稳定剂为氮杂环化合物、硫杂环化合物中的一种或几种，制备方法包括以下步骤：先将初级稳定剂与次级稳定剂称取加入等体积或等质量溶剂溶解稀释，混合均匀，进一步用溶剂稀释至所需体积的2/3，再缓慢加入pH调节剂H2SO4至所需pH，最后再按比例加入剩余所需体积的溶剂至初级稳定剂质量浓度为2~15 g/L、次级稳定剂质量浓度为1~5 g/L，即得所述的稳定剂。