[发明专利]一种可保护刀刃的晶圆切割刀在审
| 申请号： | 201610462655.X | 申请日： | 2016-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN106079123A | 公开（公告）日： | 2016-11-09 |
| 发明（设计）人： | 吕耀安 | 申请（专利权）人： | 无锡宏纳科技有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/02 | 分类号： | B28D5/02;B28D7/00;H01L21/67 |
| 代理公司： | 无锡华源专利商标事务所(普通合伙) 32228 | 代理人： | 聂汉钦 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市新区清源路*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种可保护刀刃的晶圆切割刀，包括工作台，工作台上设置有保护层，晶圆放置在所述保护层之上；还包括安装在所述工作台上方的刀轴；刀轴之上安装有可绕所述刀轴旋转的晶圆切割刀；所述晶圆切割刀两侧设置有突起圆环；所述突起圆环与所述晶圆切割刀为同轴心固定；还包括传感器安装支架；所述传感器安装支架固定于工作台之上、刀轴的正前方；所述传感器安装支架之上安装有两个超声波传感器；晶圆切割刀位于两个超声波传感器的正中间；本发明可在晶圆切割刀进行切割的过程中，实时监测晶圆切割刀的切割位置，防止晶圆切割刀的刀刃切割的深度超出晶圆的厚度，对晶圆切割刀的刀刃造成损坏。延长了切割刀的寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 保护 刀刃 切割 | ||
【主权项】：
一种可保护刀刃的晶圆切割刀，其特征在于：包括工作台(1)，工作台上设置有保护层(2)，晶圆(3)放置在所述保护层(2)之上；还包括安装在所述工作台(1)上方的刀轴(4)；刀轴(4)之上安装有可绕所述刀轴(4)旋转的晶圆切割刀(6)；所述晶圆切割刀(6)两侧设置有突起圆环(5)；所述突起圆环(5)与所述晶圆切割刀(6)为同轴心固定；还包括传感器安装支架(7)；所述传感器安装支架(7)固定于工作台(1)之上、刀轴(4)的正前方；所述传感器安装支架(7)之上安装有两个超声波传感器(8)；两个超声波传感器(8)排为一排，且安装位置与工作台(1)的距离均为d1；晶圆切割刀(6)位于两个超声波传感器(8)的正中间；两个超声波传感器(8)的超声波发射方向与晶圆切割刀(6)的刀面平行；所述突起圆环(5)的半径为r1；所述晶圆切割刀(6)的半径为r2；所述保护层(2)的高度为d2；所述晶圆(3)的厚度d3；则满足：r2‑r1+d2≤d1且r2‑r1≥d3。
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