[发明专利]一种BGA与PCB板的安装方法在审
| 申请号： | 201610464531.5 | 申请日： | 2016-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN107548223A | 公开（公告）日： | 2018-01-05 |
| 发明（设计）人： | 吴晨辉 | 申请（专利权）人： | 苏州天脉导热科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/30 |
| 代理公司： | 苏州睿昊知识产权代理事务所(普通合伙)32277 | 代理人： | 伍见 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种BGA与PCB板的安装方法，该方法包括以下步骤A、使用焊锡将BGA焊接于PCB板；B、沿BGA的四周向BGA与PCB之间注入导热填充胶；C、注入完成后静止5～10min，然后放入烘箱烘烤15min，烘烤结束后冷却至室温。本发明有如下优点本发明通过在电子元器件与PCB之间的空隙填充具有导热性能的填充胶，该填充胶的导热系数大于0.6W/m·K，极大地提高了电子元器件的散热性能，将电子元器件工作时的温度降低5℃以上，保证了电子元器件工作的稳定性，提高电子元器件的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 bga pcb 安装 方法 | ||
【主权项】：
一种BGA与PCB板的安装方法，其特征在于：该方法包括以下步骤：A、使用焊锡将BGA焊接于PCB板；B、沿BGA的四周向BGA与PCB之间注入导热填充胶；C、注入完成后静止5～10min，然后放入烘箱烘烤15min，烘烤结束后冷却至室温。
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