[发明专利]RFID电子标签制作方法在审
| 申请号： | 201610464846.X | 申请日： | 2016-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN107545296A | 公开（公告）日： | 2018-01-05 |
| 发明（设计）人： | 沈灿彬 | 申请（专利权）人： | 苏州赛尼诗电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 苏州携智汇佳专利代理事务所(普通合伙)32278 | 代理人： | 李燕琴 |
| 地址： | 215300 江苏省苏州市昆*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种RFID电子标签制作方法，包括提供若干标签天线及若干标签芯片，包括a.通过放料机构将每个标签天线点胶;b.所述若干标签芯片均正面固定在第一膜片上；c.提供翻膜平台及第二膜片，通过翻膜平台将所述若干标签芯片翻转以将每个所述标签芯片的正面暴露于空气中，而所述标签芯片的背面贴合在所述第二膜片上；d.将每个所述标签天线与所述每个标签芯片置于粘片单元设备进行粘合；e.提供固晶单元设备，将粘合在一起的每个所述标签芯片及所述每个标签天线的单个半成品在所述固晶单元设备内进行热压固晶；f.最后对热压后的产品进行检测，确认每个所述RFID电子标签是否合格。如此，能够大批量进行生产，节省生产时间，提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | rfid 电子标签 制作方法 | ||
【主权项】：
一种RFID电子标签制作方法，包括提供若干标签天线及将若干标签芯片一一对应贴固在每个所述标签天线上，其特征在于：a. 通过放料机构提供所述标签天线，在点胶单元设备内将每个所述标签天线点胶;b.每个所述标签芯片固定在一个第一膜片上，每个所述标签芯片具有正面及与所述正面相背的背面，所述背面贴附在所述第一膜片上；c. 提供翻膜平台及第二膜片，通过所述翻膜平台将每个所述标签芯片翻转，从而将每个所述标签芯片的正面向上暴露于空气中，每个所述标签芯片的所述正面贴合在所述第二膜片上；d. 将每个所述标签天线与所述每个标签芯片置于粘片单元设备内进行粘合，每个所述标签芯片的正面直接向上与所述标签天线直接上下粘合；e. 提供固晶单元设备，将粘合在一起的每个所述标签芯片及每个所述标签天线的单个半成品在所述固晶单元设备内进行热压固晶，以形成若干所述RFID电子标签；f. 对热压后的若干所述RFID电子标签进行检测，确认每个所述RFID电子标签是否合格。
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