[发明专利]无铅石墨烯/纳米银复合电子银浆及其制备方法在审
| 申请号： | 201610465007.X | 申请日： | 2016-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN105976893A | 公开（公告）日： | 2016-09-28 |
| 发明（设计）人： | 张建飞;段雷;程昱川;许高杰;陈钢强;宋财根 | 申请（专利权）人： | 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H01B1/24;H01B13/00 |
| 代理公司： | 杭州天勤知识产权代理有限公司 33224 | 代理人： | 刘诚午 |
| 地址： | 315201 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种无铅石墨烯/纳米银复合电子银浆，按质量百分比计，组成为：石墨烯/纳米银复合粉体55～85％；有机粘合剂5～40％；无铅玻璃粉0.5～20％。该石墨烯/纳米银复合粉体是通过在纳米银粉表面修饰氨基，在石墨烯表面修饰羧基，再通过酸‑胺缩合的方式，使石墨烯与纳米银粉键合在一起，得到分散良好的复合粉体。本发明采用石墨烯/纳米银复合粉体取代传统的银粉，降低了银粉的固含量，有效的降低了成本；在银浆制备过程中使用无铅玻璃粉，大大降低了对环境和人体的危害；该复合电子银浆制备工艺简单，易于操作，有利于工业化生产。 | ||
| 搜索关键词： | 石墨 纳米 复合 电子 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种无铅石墨烯/纳米银复合电子银浆，其特征在于，按质量百分比计组成为：石墨烯/纳米银复合粉体 55～85％；有机粘合剂 5～40％；无铅玻璃粉 0.5～20％。
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