[发明专利]基板输送方法和基板处理装置有效
申请号: | 201610465321.8 | 申请日: | 2016-06-23 |
公开(公告)号: | CN106340479B | 公开(公告)日: | 2020-08-28 |
发明(设计)人: | 新藤健弘;盐练忠;堂込公宏 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明涉及一种基板输送方法和基板处理装置。提供一种能够提高基板输送的生产率并且能够抑制基板进一步发生偏移的基板输送方法。通过使晶圆的边缘经过被配置在用于向基板处理室输送晶圆的输送路径中的右侧传感器和左侧传感器的上方来在第一晶圆坐标系中获取四个边缘交叉点,基于四个边缘交叉点创建由相邻的两个边缘交叉点构成的基准边缘交叉点的组,并将不构成基准边缘交叉点的组的剩余两个边缘交叉点中的、存在于由根据构成基准边缘交叉点的组的两个边缘交叉点规定的两个圆围成的区域内的边缘交叉点挑选为有效边缘交叉点,将经过基准边缘交叉点和有效边缘交叉点的圆的中心位置获取为晶圆的中心位置。 | ||
搜索关键词: | 输送 方法 处理 装置 | ||
【主权项】:
一种基板输送方法,用于利用输送单元向基板处理室输送圆板状的基板,该基板输送方法的特征在于,包括以下工序:预先获取基准基板位置,该基准基板位置用作输送所述基板时的所述基板的位置的基准;获取输送时基板位置,该输送时基板位置是向所述基板处理室输送的所述基板的位置;计算所述输送时基板位置相对于所述基准基板位置的位置偏移;以及对到所述基板处理室为止的所述基板的行进路径进行修正,以消除所计算出的所述位置偏移,其中,获取所述输送时基板位置的工序包括以下工序:在所述基板的输送路径上将两个位置传感器配置为以比所述基板的直径小的间隔相互分离且与被输送的所述基板相向;获取所述两个位置传感器与所述基板的外缘交叉的四个交叉点;选择所述四个交叉点中的两个交叉点来作为基准交叉点;规定经过两个所述基准交叉点且直径互不相同的两个圆;以及从所述四个交叉点中挑选出未被选择为所述基准交叉点的两个交叉点中的存在于由所述两个圆围成的区域内的交叉点,根据所挑选出的所述交叉点和两个所述基准交叉点来获取所述输送时基板位置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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