[发明专利]温度传感器绝热封装结构在审
| 申请号： | 201610466074.3 | 申请日： | 2016-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN107543615A | 公开（公告）日： | 2018-01-05 |
| 发明（设计）人： | 费跃;王旭洪;张颖 | 申请（专利权）人： | 上海新微技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | G01J5/04 | 分类号： | G01J5/04 |
| 代理公司： | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙)31294 | 代理人： | 孙佳胤 |
| 地址： | 201800 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种温度传感器绝热封装结构，包括封装底座；封装壳体，所述封装壳体与封装底座形成第一腔体，所述第一空腔为密闭空腔，所述封装壳体顶部具有透光部件；绝热壳体，所述绝热壳体位于第一空腔内，与封装底座形成第二腔体，所述绝热壳体顶部具有开口，所述开口位于透光部件下方；热敏芯片，位于所述第二腔体内的封装底座表面。上述温度传感器绝热封装结构可以提高温度传感器测温准确性。 | ||
| 搜索关键词： | 温度传感器 绝热 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种温度传感器绝热封装结构，其特征在于，包括：封装底座；封装壳体，所述封装壳体与封装底座形成第一腔体，所述第一腔体为密闭空腔，所述封装壳体顶部具有透光部件；绝热壳体，所述绝热壳体位于第一腔体内，与封装底座形成第二腔体，所述绝热壳体顶部具有开口，所述开口位于透光部件下方；热敏芯片，位于所述第二腔体内的封装底座表面。
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