[发明专利]电镀铜镀液及其电镀铜工艺有效
| 申请号： | 201610466285.7 | 申请日： | 2016-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN105887144B | 公开（公告）日： | 2018-09-21 |
| 发明（设计）人： | 王翀;彭佳;程骄;肖定军;何为 | 申请（专利权）人： | 广东光华科技股份有限公司;广东东硕科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38;C25D7/00;C25D5/10 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 郑彤;万志香 |
| 地址： | 515061 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电镀铜镀液及其电镀铜工艺，该电镀铜镀液包括如下组份：五水硫酸铜20g/L‑240g/L、硫酸20g/L‑300g/L、氯离子25g/L‑120mg/L、光亮剂0.1mg/L‑20mg/L、抑制剂1mg/L‑2000mg/L、去离子水为余量；所述光亮剂选自烷基磺酸硫醇或其衍生物中的两种；所述抑制剂选自非离子表面活性剂中的一种或几种。本发明的电镀铜镀液能大大提高施镀电流以及挠性板通孔电镀的均镀能力(TP)，TP能达到200％以上，且孔内电镀铜层平整，质量符合挠性板的各项要求。 | ||
| 搜索关键词： | 镀铜 及其 工艺 | ||
【主权项】：
1.一种电镀铜镀液，其特征在于，用于挠性板电镀，所述电镀铜镀液由如下组份组成：![]()
所述光亮剂为聚二硫二丙烷磺酸钠和N,N‑二甲基二硫代甲酰胺丙烷磺酸钠；聚二硫二丙烷磺酸钠的添加量为0.1mg/L‑10mg/L；N,N‑二甲基二硫代甲酰胺丙烷磺酸钠的添加量为0.1mg/L‑10mg/L；聚二硫二丙烷磺酸钠的添加量与N,N‑二甲基二硫代甲酰胺丙烷磺酸钠的添加量之和大于0.5mg/L，且聚二硫二丙烷磺酸钠的添加量与N,N‑二甲基二硫代甲酰胺丙烷磺酸钠的添加量之差的绝对值大于0.5mg/L；所述抑制剂选自聚亚烷基二醇化合物、聚乙烯醇、羧甲基纤维素、聚乙二醇，硬脂酸聚乙二醇酯，烷氧基萘酚，油酸聚乙二醇酯，聚(乙二醇‑丙二醇)无规共聚物，聚(聚乙二醇‑聚丙二醇‑聚乙二醇)嵌段共聚物，聚(聚丙二醇‑聚乙二醇‑聚丙二醇)嵌段共聚物中一种或几种。
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