[发明专利]硅树脂胶及其在LED封装中的应用方法有效
| 申请号： | 201610466403.4 | 申请日： | 2016-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN107527984B | 公开（公告）日： | 2019-10-18 |
| 发明（设计）人： | 任艳艳;杜超 | 申请（专利权）人： | 惠州雷通光电器件有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/56 | 分类号： | H01L33/56;H01L33/50;H01L33/48 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 郑小粤;李双皓 |
| 地址： | 519000 广东省惠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种，其中所述硅树脂胶包含2～5％触变剂，其中所述触变剂为氨基硅树脂。上述硅树脂胶及其在LED封装中的应用方法，硅树脂胶在常温下具有较高的触变性，触变指数为2～3，在高温下具有较低的触变性，触变指数为小于等于1；从而在将其应用为LED的封装时，可以有效保证常温下混合于硅树脂胶中的荧光粉浓度的均匀性，使荧光粉常温时不易沉降，避免在存放或转移过程中由重力作用引起的荧光粉浓度不均问题，由于硅树脂胶在100‑120℃温度下触变性和粘度大大降低，从而混合于硅树脂胶中的荧光粉可以均匀沉降至芯片表面，在基本不提高成本的前提下提升成品落Bin良率，解决了LED封装过程中成品落Bin良率低的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 硅树脂 及其 led 封装 中的 应用 方法 | ||
【主权项】：
1.一种硅树脂胶，其特征在于所述硅树脂胶包含质量分数为2％～5％的触变剂，其中所述触变剂为氨基硅树脂，所述硅树脂胶在100～120℃条件下的触变指数小于等于1，粘度为100‑500cps；所述硅树脂胶在常温下的触变指数为2‑3，粘度为8000‑12000cps。
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