[发明专利]一种用钝化层防止表面溢塑封料的封装件有效
| 申请号： | 201610466591.0 | 申请日： | 2016-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN106024731B | 公开（公告）日： | 2019-07-09 |
| 发明（设计）人： | 谢建友 | 申请（专利权）人： | 华天科技（西安）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 710000 陕西省西安*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用钝化层防止表面溢塑封料的封装件，封装件包括芯片、打线区域、芯片感应区、焊线、塑封体，芯片整体呈方体结构，一面的四个角均为四分之一圆柱空间的打线区域，剩余部分构成类十字结构，在类十字结构中部为一个方形的芯片感应区，芯片感应区的上部有圆型钝化层覆盖，塑封体包裹芯片、钝化层、焊线。该发明具有防止表面溢塑封料的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 钝化 防止 表面 塑封 封装 | ||
【主权项】：
1.一种用钝化层防止表面溢塑封料的封装件，封装件包括芯片(1)、打线区域(2)、芯片感应区(3)、焊线(4)、塑封体(5)，芯片整体呈方体结构，一面的四个角均为四分之一圆柱空间的打线区域(2)，剩余部分构成类十字结构，在类十字结构中部为一个方形的芯片感应区(3)，其特征在于，芯片感应区(3)的上部有圆型钝化层(6)覆盖，塑封体(5)包裹芯片、钝化层(6)、焊线(4)。
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