[发明专利]贴片方法及其装置有效
| 申请号： | 201610466989.4 | 申请日： | 2016-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN106028677B | 公开（公告）日： | 2018-08-07 |
| 发明（设计）人： | 廖南海;严涛;陈炜荣 | 申请（专利权）人： | 深圳市赫尔诺电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 深圳市金笔知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 44297 | 代理人： | 胡清方;彭友华 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种贴片方法及其装置，其中贴片装置包括贴片托盘、贴片夹层板和过炉托盘，在贴片夹层板上设置有条状固定镂空部，在每一个条状固定镂空部中设置有若干元件固定镂空部；将贴片夹层板设置在贴片托盘上，在元件固定镂空部中设置片状元件，并且使片状元件的焊接结构靠近贴片托盘；将过炉托盘设置在贴片夹层板上，取走贴片托盘，在焊接结构上印刷锡膏；将板状结构插入到条状固定镂空部中，使焊接结构与板状结构的焊接位接触；使板状结构位于过炉托盘的下方并将其放入回流炉中进行回流焊，使得焊接结构通过锡膏与焊接位焊接。本发明由于采用了贴片托盘、贴片夹层板和过炉托盘，先贴片再刷锡膏，具有贴片效率高、产品合格高、不会导致假焊和虚焊等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 方法 及其 装置 | ||
【主权项】：
1.一种贴片方法，其特征在于，包括如下步骤：100.将贴片夹层板设置在贴片托盘上，在所述贴片夹层板的元件固定镂空部中设置片状元件，并且使所述片状元件的焊接结构靠近所述贴片托盘；200.将过炉托盘设置在所述贴片夹层板上，取走所述贴片托盘，在所述片状元件的焊接结构上印刷锡膏；300.将板状结构插入到所述贴片夹层板的条状固定镂空部中，使所述焊接结构与所述板状结构的焊接位接触；400.使所述板状结构位于所述过炉托盘的下方并将其放入回流炉中进行回流焊，使得所述焊接结构通过锡膏与所述焊接位焊接。
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