[发明专利]一种天麻的种植方法

摘要

本发明公开了一种天麻的种植方法，所述每100平方米加入水稻和玉米的秸秆混合粉碎物为3.5～4.5kg，不仅能够提高土壤有机质，而且能够改善土壤结构性，在土壤表面附上地膜10～15天，使土壤处于厌氧条件，去除一些致病菌，每100平方米内用90～93%敌百虫晶体或50%辛硫磷0.15公斤加少量水稀释，拌细土10～15公斤制成毒土撒施，可以杀死大棚中的蛴螬、蝼蛄等害虫，先将大棚的温度调至8℃，再将温度调为10～25℃，在8℃时天麻开始萌动生长，30℃就会停止，直到高出菌材3 cm为后，再用同样的方法下第2层和第3层，可以提高天麻的产量，并在床的最上面1层覆盖腐殖土或河沙6～10 cm，再盖上1层树叶，有利于天麻的生长，生长本发明将传统的天麻栽培方法进行了创造性的改进，提高了天麻的产量，提高了效益。

主权项

一种天麻的种植方法，其特征在于，包括如下步骤：（1）土壤准备选取沙质土壤，并加入水稻和玉米的秸秆混合粉碎物，调节土壤的含水量为50%～60%，pH 为5．5～6．0 ；（2）菌棒制作选取可供接种蜜环菌作菌棒的木材，将木材制作成直径3～9 cm、长50 cm 的菌棒，每个菌棒上隔5～10cm 砍一个鱼鳞口，并于大棚中分层堆积；（3）接种再风干五至七天，使新材含水量在60—70%wt之间，并要求无腐无病无虫害，并在浸泡于0.2％的硝酸铵水中10分钟，每层接上蜜环菌种，用腐殖土及枯枝落叶盖好，顶端堆成漫圆形，以利排水；（4）栽培将地表面整平，在表面撒上2 cm 厚的腐殖土或河沙，再撒上1 层浸泡湿透的青杠叶子，然后将培育的菌材按3 cm 间隔排列，再用腐殖土或河沙填充菌材间的空隙，把菌材平放填充到1 /2 高后，将天麻种子靠在菌材两侧的空隙中，每相隔15cm 左右放一个，菌材两端菌索密集，各放一个种子; 然后填上腐殖土或河沙，直到高出菌材3 cm 为止；（5）幼苗管理：保持土壤含水量在35～40%，保持棚内通风，并使温度维持在10～25℃，幼苗管理6～8个月；（6）种植管理去除长势不佳的幼苗，并使行距为1～1.5尺，窝距为0.8～1.2尺，按栽培条件管理15～30天，再种植1～1.5年便可收获。