[发明专利]一种用于压力传感器校准的芯片加热方法在审
| 申请号： | 201610470510.4 | 申请日： | 2016-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN107543652A | 公开（公告）日： | 2018-01-05 |
| 发明（设计）人： | 沈立;程玉华 | 申请（专利权）人： | 上海北京大学微电子研究院 |
| 主分类号： | G01L27/00 | 分类号： | G01L27/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于压力传感器校准的芯片加热方法，属于压力传感器校准的技术领域。本发明的目的是提供一种用于压力传感器校准的加热方法。本方法是基于PID算法设计芯片加热程序，通过设计传感器芯片加热结构对芯片直接加热，传感器芯片加热结构有测试母板，测试母板上装有芯片测试座，测试座中装有加热电阻片，将待校准芯片装入测试座中且固定，加热电阻片位于待校准芯片底部，通过锁紧装置加热片与待校准芯片紧密接触。加热电阻片直接对待校准芯片加热到预设温度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 压力传感器 校准 芯片 加热 方法 | ||
【主权项】：
基于PID算法设计芯片加热程序，通过设计传感器芯片加热结构对芯片直接加热，其特征在于传感器芯片加热结构有测试母板，测试母板上装有芯片测试座，测试座中装有加热电阻片，将待校准芯片装入测试座中且固定，加热电阻片位于待校准芯片底部且与待校准芯片紧密接触，直接对待校准芯片加热到预设温度。
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