[发明专利]一种应用于无氰镀银层的保护剂及其制备方法

摘要

一种应用于无氰镀银层的保护剂及其制备方法，该保护剂成分稳定且毒性较低，作用原理是利用具有较强化学吸附能力的直链烷基巯醇类化合物或具有多个吸附位点的聚阳离子覆盖到无氰镀银层表面，隔绝空气中氧气水气，降低银表面变色几率。覆盖层中的分子级空隙利用具有较高流动性的直链烷基醇类或醚类进行填充。在后续的使用过程中，如果遇到保护层的破损，这类物质也具有修复功能。抗氧化作用的化合物，可以吸附到镀银层表面，提升镀层的电势水平，增加抗氧化能力。经过保护剂处理的无氰镀银层表面光亮，抗变色性能大幅提高。满足装饰性电镀和功能性电镀等多领域的应用。

主权项

1.一种应用于无氰镀银层的保护剂，其特征在于，所述的保护剂包括起覆盖作用的化合物，质量浓度为0.002~2.0 g/L，起流动填充作用的化合物，质量浓度为0.001~0.005 g/L，起电势水平调节作用的化合物，质量浓度为0.001~1.0 g/L，所述的溶剂为乙醇，所述的起覆盖作用的化合物为聚阳离子化合物中的一种或几种。