[发明专利]利用固封胶填充全频段双频合路器谐振腔的方法在审
| 申请号： | 201610473494.4 | 申请日： | 2016-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN106025469A | 公开（公告）日： | 2016-10-12 |
| 发明（设计）人： | 王保军;秦有财;蒋霞 | 申请（专利权）人： | 安徽省瑞洋通讯设备有限公司 |
| 主分类号： | H01P1/213 | 分类号： | H01P1/213;H01P11/00 |
| 代理公司： | 安徽信拓律师事务所 34117 | 代理人： | 张加宽 |
| 地址： | 233400 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明提供一种利用固封胶填充全频段双频合路器谐振腔的方法，步骤：先将固封胶加热至110～120℃，然后采用压注的形式将固封胶注入双频合路器的各谐振腔内，双频合路器处于55～65℃的环境中，使注入的固封胶可以粘附在双频合路器腔体的端口内，并且固封胶内部具有一定的流动性，注胶完成后，利用超声波震荡，采用两组以上同频率超声波同步震荡，每组超声频率35kHz、功率45W，超声波震荡15分钟，其中前5分钟温度控制在55℃，后10分钟内温度持续下降至常温，固封胶固化后的体积占各谐振腔容积的45％。本发明提供的固封胶用于填充和固封双频合路器的谐振腔，可以隔断相邻谐振腔内电器原件之间的影响，可以快速实现固封。 | ||
| 搜索关键词： | 利用 固封胶 填充 频段 双频 合路器 谐振腔 方法 | ||
【主权项】：
一种利用固封胶填充全频段双频合路器谐振腔的方法，其特征在于，包括如下步骤：先将固封胶加热至110～120℃，然后采用压注的形式将固封胶注入双频合路器的各谐振腔内，双频合路器处于55～65℃的环境中，使注入的固封胶可以粘附在双频合路器腔体的端口内，并且固封胶内部具有一定的流动性，注胶完成后，利用超声波震荡，采用两组以上同频率超声波同步震荡，每组超声频率35kHz、功率45W，超声波震荡15分钟，其中前5分钟温度控制在55℃，后10分钟内温度持续下降至常温，固封胶固化后的体积占各谐振腔容积的45％。
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