[发明专利]用于填充全频段双频合路器谐振腔的固封胶的制备方法有效
| 申请号： | 201610473703.5 | 申请日： | 2016-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN106058413B | 公开（公告）日： | 2019-07-05 |
| 发明（设计）人： | 王保军;秦有财;蒋霞 | 申请（专利权）人： | 安徽一鸣通讯设备有限公司 |
| 主分类号： | H01P11/00 | 分类号： | H01P11/00 |
| 代理公司： | 合肥中博知信知识产权代理有限公司 34142 | 代理人： | 徐俊杰 |
| 地址： | 233400 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明提供一种用于填充全频段双频合路器谐振腔的固封胶的制备方法，步骤：(1)将竹炭7份、高岭石0.8份、竹炭7份按比例混合，进行研磨，至粒度0.2～2毫米，得物料A；(2)将松香12份、环氧树脂胶9份混合，加热至135℃～185℃，搅拌混合均匀；然后降温至120℃加入载银铜石蜡13份、硅胶10份充分混合，得物料B；(3)将物料A加入物料B中，120℃条件下超声波处理25min以上，超声波处理结束后取出冷却至室温，即得。本发明提供的固封胶用于填充和固封双频合路器的谐振腔，可以隔断相邻谐振腔内电器原件之间的影响，可以快速实现固封，并可对电器原件进行固定；该固封胶具有较好的防腐性能，抗老化性能好。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 填充 频段 双频 合路器 谐振腔 固封胶 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于填充全频段双频合路器谐振腔的固封胶的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：(1)将竹炭7份、高岭石0.8份按比例混合，进行研磨，至粒度0.2～2毫米，得物料A；(2)将松香12份、环氧树脂胶9份混合，加热至135℃～185℃，搅拌混合均匀；然后降温至120℃加入载银铜石蜡13份、硅胶10份充分混合，得物料B；(3)将物料A加入物料B中，120℃条件下超声波处理25min以上，超声频率35kHz、功率45W，超声波处理过程中持续搅拌，超声波处理结束后取出冷却至室温，即得。
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