[发明专利]一种新型腔体功分器在审
| 申请号： | 201610477511.1 | 申请日： | 2016-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN105914443A | 公开（公告）日： | 2016-08-31 |
| 发明（设计）人： | 武行峰 | 申请（专利权）人： | 合肥金同维低温科技有限公司 |
| 主分类号： | H01P5/12 | 分类号： | H01P5/12 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 一种新型腔体功分器，它涉及功分器技术领域。它包括外壳、功分棒、联结器，所述的外壳内设置有功分棒，功分棒两端与联结器插针连接，外壳与联结器外壳连接，所述的功分棒分为两段，两段之间通过螺柱螺纹连接。本发明采用空气腔体与内导体结合的形式，不但能够满足对于覆盖带宽、功率的要求，且内导体不易变形，仿真度高，同时降低了生产过程中的加工要求精度，从而提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 腔体功分器 | ||
【主权项】：
一种新型腔体功分器，其特征在于，它包括外壳（1）、功分棒（2）、联结器（3），所述的外壳（1）内设置有功分棒（2），功分棒（2）两端与联结器（3）插针连接，外壳（1）与联结器（3）外壳连接，所述的功分棒（2）分为两段，两段之间通过螺柱螺纹连接。
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