[发明专利]耐磨微孔型聚氨酯复合膜

摘要

本发明公开一种耐磨微孔型聚氨酯复合膜，包括微孔型聚氨酯薄膜、聚四氟乙烯薄膜，所述微孔型聚氨酯薄膜、聚四氟乙烯薄膜之间通过胶粘层粘合，所述聚四氟乙烯薄膜每平方英寸孔洞的数目为85~95亿个，孔洞的平均直径为0.2um~10um；所述微孔型聚氨酯薄膜由预制聚氨酯浆料刮涂于硅油离型纸上并依次在80~150度温度梯度的烘箱烘烤，当达到150度并保温后再降温至常温获得。本发明耐磨微孔型聚氨酯复合膜提高了弹性和适应性，具有高强度、不吸水、耐磨性能，同时提高了耐温性能。

主权项

一种耐磨微孔型聚氨酯复合膜，其特征在于：包括微孔型聚氨酯薄膜、聚四氟乙烯薄膜，所述微孔型聚氨酯薄膜、聚四氟乙烯薄膜之间通过胶粘层粘合，所述聚四氟乙烯薄膜每平方英寸孔洞的数目为85~95亿个，所述孔洞的平均直径为0.2μm~10μm；所述微孔型聚氨酯薄膜由预制聚氨酯浆料刮涂于硅油离型纸上并依次在80~150度温度梯度的烘箱烘烤，当达到150度并保温后再降温至常温获得；所述预制聚氨酯浆料由以下组分组成：聚氨酯树脂               100份，二甲基甲酰胺             20~25份，甲苯                     32 ~35份，丁酮                     12~15份，热膨胀微球               8~9份，1,4‑丁二醇               1.5~2.5份，聚丙烯酰胺               1.2~1.8份，丙烯酸酯                 0.3~0.5份，有机硅氧烷乳液           0.2~0.3份；所述胶粘层由以下组分组成：聚氨酯树脂               100份，二甲基甲酰胺             12~15份，甲苯（TOL）                4~6份，乙酸乙酯                 7~9份，热膨胀微球               4~6份，桥架剂                   0.2~0.4份，促进剂                   0.15~0.25份，硅烷偶联剂               1.2~2份；所述80~150度温度梯度的烘箱烘烤具体包括以下阶段：第一阶段：在80℃的条件下，且在低速流动的空气氛围下进行；第二阶段：在90℃的条件下，且在中速流动的空气氛围下进行；第三阶段：在110℃的条件下，且在强速流动的空气氛围下进行；第四阶段：在140℃的条件下，且在低速流动的空气氛围下进行。