[发明专利]一种提高漏失套损井化学封堵成功率的方法

摘要

本发明涉及一种提高漏失套损井化学封堵成功率的方法，要针对套破位置在1000m以内的套损井，采用套管平推法，为三段塞理论，前段清洗段塞，顶替地层水，清洗套管外壁油污和腐蚀产物，改变润湿性，为封堵段塞提供良好的成胶环境；中段封堵地层，为主体封固段，能够有效阻止漏失，封堵地层，建立承压段，隔离地层水与套管接触；末段为间断顶替段塞，采用间断多次顶替的办法，可以对主体封固段查漏补弱，提高堵漏成功率和延长有效期。

主权项

1.一种提高漏失套损井化学封堵成功率的方法，其特征在于：包括以下步骤：步骤1)根据MIT+MTT井筒检测，确定套管剩余壁厚t；步骤2)计算套管承压能力；所述套管承压能力的计算公式为：p_j＝4δt式中：p_j，套管承压，MPa；t，套管剩余壁厚，由测井得到，mm；δ：周向不均匀腐蚀系数；所述周向不均匀腐蚀系数δ与腐蚀机理和时间相关，当为片状、台阶的均匀腐蚀时δ取0.8‑0.9，当为点状、沟槽的局部腐蚀时δ取0.7‑0.8；步骤3)在套管前段挤注清洗液，清洗段塞，清洗套管外壁油污和腐蚀产物；步骤4)在套管中段挤注水泥，封堵地层，建立承压段，隔离地层水与套管接触；步骤5)在套管末段用三段法或四段法注入清水，填补缝隙，对主体封固段查漏补弱；所述步骤1)中的MIT为多臂井径成像仪，是英国Sondex公司开发的井径成像测井仪，可以检测套管内径，所述步骤1)中的MTT为磁壁厚测井仪，是英国Sondex公司开发的套管壁厚损伤成像测井仪，可以检测套管剩余壁厚。