[发明专利]在基板中安装器件的方法、安装有器件的基板结构和电子装置有效
| 申请号： | 201610479177.3 | 申请日： | 2011-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN105977232B | 公开（公告）日： | 2019-05-10 |
| 发明（设计）人： | 友田胜宽 | 申请（专利权）人： | 索尼公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/60;H05K3/30;H05K3/32 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人： | 李晗;曹正建 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及在基板中安装器件的方法、基板结构和电子装置。安装有器件的基板结构包括：基板；金属布线层，其位于基板上并具有开口；树脂层，其至少位于基板的与金属布线层的开口重叠的一部分上；器件，其位于树脂层上且位于金属布线层的开口上方并通过树脂层固定到基板，其中，器件具有面对金属布线层且不与树脂层重叠的连接端子；及电镀层，其通过电镀从金属布线层的曝露表面的整个区域生长，并填充在金属布线层和连接端子之间面对的间隙中，电镀层使金属布线层和连接端子相互电连接，其中，金属布线层在电镀期间充当晶种金属，电镀层的一部分逐渐生长到器件的侧表面的边缘部分。本发明能够使用电镀在布线基板和器件电极之间获得稳定的结合。 | ||
| 搜索关键词： | 基板中 安装 器件 方法 装有 板结 电子 装置 | ||
【主权项】：
1.一种安装有器件的基板结构，其包括：基板；金属布线层，其位于所述基板上，所述金属布线层中具有开口；树脂部，其至少位于所述基板的与所述金属布线层的所述开口重叠的一部分上；器件，其位于所述树脂部上，并且所述器件位于所述金属布线层的所述开口的上方并通过所述树脂部固定到所述基板，其中，所述器件具有连接端子，所述连接端子与所述金属布线层重叠且不与所述树脂部重叠；及电镀层，其通过电镀从所述金属布线层的曝露表面的整个区域生长，并填充在所述金属布线层和所述连接端子之间的间隙中，并且覆盖所述连接端子的顶表面和侧表面，所述电镀层使所述金属布线层和所述连接端子相互电连接，其中，所述金属布线层在电镀期间充当晶种金属，其中，所述电镀层的一部分逐渐生长到所述器件的侧表面。
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