[发明专利]反应腔体以及干法刻蚀机台有效
| 申请号： | 201610479534.6 | 申请日： | 2016-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN106158708B | 公开（公告）日： | 2020-02-18 |
| 发明（设计）人： | 程志浩 | 申请（专利权）人： | 昆山国显光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 智云 |
| 地址： | 215300 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种反应腔体，包括：顶板、隔离板、多个顶起部件以及驱动装置，所述顶板的一面上设置有多个孔洞，所述多个顶起部件分别设置于多个所述孔洞内，所述隔离板位于所述顶板的一面，驱动装置连接所述顶起部件。当所述驱动装置控制所述顶起部件未顶起时，所述顶起部件完全位于所述孔洞内，所述隔离板可以固定于所述顶板上。在本发明的反应腔体中，当需要将所述隔离板从所述顶板上取下时，所述驱动装置控制所述顶起部件顶起，所述顶起部件的一端从所述顶板的一面顶出所述孔洞，所述顶起部件顶起所述隔离板，从而将所述隔离板从所述顶板上顶起，从而可以方便地将所述隔离板取走，避免对所述隔离板造成损伤。 | ||
| 搜索关键词： | 反应 以及 刻蚀 机台 | ||
【主权项】：
一种反应腔体，其特征在于，包括：顶板，所述顶板的一面上设置有多个孔洞；多个顶起部件，分别设置于多个所述孔洞内；隔离板，所述隔离板位于所述顶板的一面；以及用于驱动所述顶起部件的驱动装置，连接所述顶起部件，当所述驱动装置控制所述顶起部件未顶起时，所述顶起部件完全位于所述孔洞内；当所述驱动装置控制所述顶起部件顶起时，所述顶起部件的一端从所述顶板的一面顶出所述孔洞，并将所述顶板顶起。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
