[发明专利]一种梯度多孔结构牙种植体在审
申请号: | 201610481191.7 | 申请日: | 2016-06-27 |
公开(公告)号: | CN106109032A | 公开(公告)日: | 2016-11-16 |
发明(设计)人: | 余森;于振涛;袁思波;刘春潮;韩建业;牛金龙 | 申请(专利权)人: | 西北有色金属研究院 |
主分类号: | A61C8/00 | 分类号: | A61C8/00;A61L27/06 |
代理公司: | 西安创知专利事务所 61213 | 代理人: | 冯亮 |
地址: | 710016*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本发明公开了一种梯度多孔结构牙种植体,包括致密芯体,所述致密芯体包括圆柱状的上部芯体和与上部芯体相连的倒锥体状的下部芯体,所述致密芯体外由内向外依次包裹有过渡层和多孔层,所述过渡层的内侧结构与致密芯体的外侧结构相吻合,过渡层的外形与致密芯体的外形相同,所述多孔层的内侧结构与过渡层的外侧结构相吻合,所述致密芯体的孔隙率不大于1%,过渡层的孔隙率为1%~5%,多孔层的孔隙率为6%~10%。本发明的牙种植体通过设置致密芯体,可保障牙种植体具有足够的强度,通过设置过渡层和多孔层,可有效降低牙种植体的弹性模量,从而显著降低应力屏蔽现象。 | ||
搜索关键词: | 一种 梯度 多孔 结构 种植 | ||
【主权项】:
一种梯度多孔结构牙种植体,其特征在于,包括致密芯体,所述致密芯体(1)包括圆柱状的上部芯体(1‑1)和与上部芯体(1‑1)相连的倒锥体状的下部芯体(1‑2),所述致密芯体(1)外由内向外依次包裹有过渡层(2)和多孔层(3),所述过渡层(2)的内侧结构与致密芯体(1)的外侧结构相吻合,过渡层(2)的外形与致密芯体(1)的外形相同,所述多孔层(3)的内侧结构与过渡层(2)的外侧结构相吻合,所述致密芯体(1)的孔隙率不大于1%,过渡层(2)的孔隙率为1%~5%,多孔层(3)的孔隙率为6%~10%。
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