[发明专利]一种大尺寸线路板板内层曝光对位的方法在审
| 申请号： | 201610481668.1 | 申请日： | 2016-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN106102331A | 公开（公告）日： | 2016-11-09 |
| 发明（设计）人： | 赵波;翟青霞 | 申请（专利权）人： | 深圳崇达多层线路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 冯筠 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道新桥横岗下工*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于线路板加工领域，具体涉及一种大尺寸线路板板内层曝光对位的方法。对线路板内层芯板的四角的非工作区域，进行钻孔处理；将芯板四个角钻孔位置的菲林图形制作为圆圈；将所述菲林图形的四个角圆圈，采用光学对位法抓起所述线路板，并钻进行冲孔处理；采用引脚针贯穿所述线路板的菲林，并挂到待制作的芯板上，固定住所述菲林的四个角；采用单面曝光方式对所述线路板进行曝光处理：先曝光线路板的正面、再曝光反面。所述方法提升了多层线路板加工领域中，线路板内层芯板的两面对位的精度，从而降低了报废率；具有极大的市场前景和经济价值。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 尺寸 线路 板板 内层 曝光 对位 方法 | ||
【主权项】：
一种大尺寸线路板板内层曝光对位的方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：S1:对线路板内层芯板的四角的非工作区域，进行钻孔处理；S2:将芯板四个角钻孔位置的菲林图形制作为圆圈；S3:将所述菲林图形的四个角圆圈，采用光学对位法抓起所述线路板，并钻进行冲孔处理；S4:采用引脚针贯穿所述线路板的菲林，并挂到待制作的芯板上，固定住所述菲林的四个角；S5:采用单面曝光方式对所述线路板进行曝光处理：先曝光线路板的正面、再曝光反面。
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