[发明专利]MDI基聚氨酯电子灌封胶与其制备方法和应用方法

摘要

本发明公开了一种MDI基聚氨酯电子灌封胶及其制备方法和应用方法，该电子灌封胶由A、B两种组分组成；其中，A组分由按重量份计的50～60份的异氰酸酯、15～20份的低聚物多元醇和9～30份的反应型液体阻燃剂制成；B组分由低聚物多元醇、交联扩链剂、催化剂、填料、消泡剂和抗氧剂按一定比例制成。A、B组分按一定比例混合、固化，即制得该灌封胶。本发明通过半预聚法制备MDI基聚氨酯灌封胶，避免了NCO挥发所带来的毒性，以无卤反应型液体阻燃剂与填料协同阻燃，避免了添加型液体阻燃剂对聚氨酯灌封胶稳定性及性能的影响。所制得的聚氨酯弹性体适用于中小型电子元件的灌封。

主权项

1.一种MDI基聚氨酯电子灌封胶，其特征在于该电子灌封胶由A、B两种组分组成；其中，A组分由按重量份计的50～60份的异氰酸酯、15～20份的低聚物多元醇和9～30份的反应型液体阻燃剂制成，所述异氰酸酯为MDI、碳化二亚胺改性MDI、PAPI中的一种或任意几种的混合物，所述反应型液体阻燃剂为三(一缩二丙二醇)亚磷酸酯、N,N‑二(2‑羟基乙基)氨甲基膦酸二乙酯、N,N‑二(2‑羟乙基)氨甲基膦酸二甲酯或端羟基聚磷酸酯；B组分由按重量份计的55～100份低聚物多元醇、1.0～3.5份交联扩链剂、0.01～0.1份催化剂、105～140份填料、0.5～1份消泡剂和0.5～1份抗氧剂制成，所述填料为氧化铝、氢氧化铝或硅微粉。