[发明专利]一种钼铜合金与镍基高温合金的真空扩散钎焊工艺有效
| 申请号： | 201610481810.2 | 申请日： | 2016-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN106112167B | 公开（公告）日： | 2018-06-22 |
| 发明（设计）人： | 王娟;李亚江 | 申请（专利权）人： | 山东大学 |
| 主分类号： | B23K1/008 | 分类号： | B23K1/008;B23K1/20 |
| 代理公司： | 济南圣达知识产权代理有限公司 37221 | 代理人： | 张勇 |
| 地址： | 250061 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种钼铜合金与镍基高温合金的真空扩散钎焊工艺，包括如下步骤：(1)将钼铜合金和镍基高温合金母材的待焊部位进行处理；(2)在处理后的钼铜合金和镍基高温合金之间夹放中间层合金，形成钎焊结构，固定压紧，置于扩散钎焊炉的真空室中；(3)先升温至600～650℃，保温10～20min；再升温至1000～1050℃，保温10～20min，同时施加0.02～0.05MPa的焊接压力；升温至1100～1180℃，保温4～6h；(4)焊后冷却。与常规的真空钎焊相比，本发明采用真空扩散钎焊工艺焊接钼铜合金和镍基高温合金，通过施加焊接压力和延长保温时间的方法加速了中间层合金元素向母材中的继续扩散和母材的溶解，促使接头区成分的均匀化。 | ||
| 搜索关键词： | 镍基高温合金 钼铜合金 真空扩散钎焊 保温 母材 中间层合金 焊接压力 施加 扩散 工艺焊接 钎焊结构 真空钎焊 常规的 后冷却 接头区 均匀化 钎焊炉 再升温 真空室 压紧 溶解 | ||
【主权项】：
1.一种钼铜合金与镍基高温合金的真空扩散钎焊工艺，其特征在于，包括如下步骤：（1）将钼铜合金和镍基高温合金母材的待焊部位进行处理；（2）在处理后的钼铜合金和镍基高温合金之间夹放中间层合金，形成钎焊结构，固定压紧，置于扩散钎焊炉的真空室中；（3）待真空室的真空度达至10‑3~5×10‑3Pa时，开始加热进行焊接，先升温至600～650℃，保温10～20min；再升温至1000～1050℃，保温10～20min，同时施加0.02～0.05MPa的焊接压力；升温至1100～1180℃，保温4～6h；（4）焊后冷却，取出焊接试样，完成真空扩散钎焊。
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