[发明专利]小型化三通带差分功率分配器在审
申请号: | 201610482190.4 | 申请日: | 2016-06-28 |
公开(公告)号: | CN105977600A | 公开(公告)日: | 2016-09-28 |
发明(设计)人: | 陈蕾;高嵩;王鹏;李晓艳 | 申请(专利权)人: | 西安工业大学 |
主分类号: | H01P5/16 | 分类号: | H01P5/16 |
代理公司: | 西安新思维专利商标事务所有限公司 61114 | 代理人: | 黄秦芳 |
地址: | 710032 陕*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本发明属于微波通信技术领域,特别涉及一种小型化三通带差分功率分配器,该分配器包括微带介质基板、金属接地板、微带馈线、缺陷地结构和隔离电阻;微带介质基板包括上层微带介质基板和下层微带介质基板;在上层微带介质基板的下表面设有金属接地板,在上层微带介质基板的上表面和下层微带介质基板的下表面均设置有微带馈线;金属接地板上蚀刻有缺陷地结构,缺陷地结构包括多个互补开口谐振环,互补开口谐振环通过两侧对称设置的输入缝隙线和输出缝隙线与微带馈线连接。本发明可广泛应用于无线通信系统射频前端电路中的多频率通信系统,具有构成简单,制造成本低,尺寸小巧、工作频带宽、可靠耐用等特点。 | ||
搜索关键词: | 小型化 三通 带差分 功率 分配器 | ||
【主权项】:
小型化三通带差分功率分配器,其特征在于:包括微带介质基板(1)、金属接地板(2)、微带馈线(3)、缺陷地结构(4)和隔离电阻(5);所述的微带介质基板(1)包括上层微带介质基板(11)和下层微带介质基板(12);在上层微带介质基板(11)的下表面设有所述的金属接地板(2),在上层微带介质基板(11)的上表面和下层微带介质基板(12)的下表面均设置有微带馈线(3);所述的微带馈线(3)包括设置于上层微带介质基板(11)上表面的侧U型差分输入端口(31)、第一侧U型差分输出端口(32)和设置于下层微带介质基板(12)下表面的第二侧U型差分输出端口(33);所述的侧U型差分输入端口(31)、第一侧U型差分输出端口(32)线路形状相同,侧U型差分输入端口(31)和第一侧U型差分输出端口(32)分别设置于上层微带介质基板(11)上表面两侧并关于微带介质基板(1)的纵向中心轴对称;所述的侧U型差分输入端口(31)、第一侧U型差分输出端口(32)和第二侧U型差分输出端口(33)均关于微带介质基板(1)的横向中心轴对称;在金属接地板(2)上蚀刻有所述的缺陷地结构(4);缺陷地结构(4)包括多个互补开口谐振环(42),多个互补开口谐振环(42)相互独立,多个互补开口谐振环(42)相对于金属接地板(2)的中心点呈包围状自内向外相互嵌套设置,多个互补开口谐振环(42)的开口方向互补;最外层的互补开口谐振环(42)两侧对称连有输入缝隙线(41)和输出缝隙线(43);输入、输出缝隙线分别与侧U型差分输入端口(31)、第一侧U型差分输出端口(32)和第二侧U型差分输出端口(33)连接;在第一侧U型差分输出端口(32)和第二侧U型差分输出端口(33)的重合处分别开有多个非金属化过孔,多个非金属化过孔内均放入隔离电阻(5)。
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