[发明专利]小型化三通带差分功率分配器在审

专利信息
申请号: 201610482190.4 申请日: 2016-06-28
公开(公告)号: CN105977600A 公开(公告)日: 2016-09-28
发明(设计)人: 陈蕾;高嵩;王鹏;李晓艳 申请(专利权)人: 西安工业大学
主分类号: H01P5/16 分类号: H01P5/16
代理公司: 西安新思维专利商标事务所有限公司 61114 代理人: 黄秦芳
地址: 710032 陕*** 国省代码: 陕西;61
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明属于微波通信技术领域,特别涉及一种小型化三通带差分功率分配器,该分配器包括微带介质基板、金属接地板、微带馈线、缺陷地结构和隔离电阻;微带介质基板包括上层微带介质基板和下层微带介质基板;在上层微带介质基板的下表面设有金属接地板,在上层微带介质基板的上表面和下层微带介质基板的下表面均设置有微带馈线;金属接地板上蚀刻有缺陷地结构,缺陷地结构包括多个互补开口谐振环,互补开口谐振环通过两侧对称设置的输入缝隙线和输出缝隙线与微带馈线连接。本发明可广泛应用于无线通信系统射频前端电路中的多频率通信系统,具有构成简单,制造成本低,尺寸小巧、工作频带宽、可靠耐用等特点。
搜索关键词: 小型化 三通 带差分 功率 分配器
【主权项】:
小型化三通带差分功率分配器,其特征在于:包括微带介质基板(1)、金属接地板(2)、微带馈线(3)、缺陷地结构(4)和隔离电阻(5);所述的微带介质基板(1)包括上层微带介质基板(11)和下层微带介质基板(12);在上层微带介质基板(11)的下表面设有所述的金属接地板(2),在上层微带介质基板(11)的上表面和下层微带介质基板(12)的下表面均设置有微带馈线(3);所述的微带馈线(3)包括设置于上层微带介质基板(11)上表面的侧U型差分输入端口(31)、第一侧U型差分输出端口(32)和设置于下层微带介质基板(12)下表面的第二侧U型差分输出端口(33);所述的侧U型差分输入端口(31)、第一侧U型差分输出端口(32)线路形状相同,侧U型差分输入端口(31)和第一侧U型差分输出端口(32)分别设置于上层微带介质基板(11)上表面两侧并关于微带介质基板(1)的纵向中心轴对称;所述的侧U型差分输入端口(31)、第一侧U型差分输出端口(32)和第二侧U型差分输出端口(33)均关于微带介质基板(1)的横向中心轴对称;在金属接地板(2)上蚀刻有所述的缺陷地结构(4);缺陷地结构(4)包括多个互补开口谐振环(42),多个互补开口谐振环(42)相互独立,多个互补开口谐振环(42)相对于金属接地板(2)的中心点呈包围状自内向外相互嵌套设置,多个互补开口谐振环(42)的开口方向互补;最外层的互补开口谐振环(42)两侧对称连有输入缝隙线(41)和输出缝隙线(43);输入、输出缝隙线分别与侧U型差分输入端口(31)、第一侧U型差分输出端口(32)和第二侧U型差分输出端口(33)连接;在第一侧U型差分输出端口(32)和第二侧U型差分输出端口(33)的重合处分别开有多个非金属化过孔,多个非金属化过孔内均放入隔离电阻(5)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安工业大学,未经西安工业大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201610482190.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top