[发明专利]一种IGBT功率模块芯片温度标定装置及其温度修正方法

摘要

本发明涉及温度检测技术领域，特别涉及一种IGBT功率模块芯片温度标定装置及其温度修正方法。该新能源车用IGBT功率模块芯片温度标定装置，包括IGBT功率模块，该IGBT功率模块包括IGBT芯片，二极管芯片，NTC，散热基底；所述IGBT芯片和二极管芯片下端设有温度传感器；IGBT功率模块分别与负载、驱动器和数据采集仪相连；所述驱动器和数据采集仪分别与上位机相连；所述驱动器与电源相连。本发明将采集温度与NTC所测温度对比，基于NTC温度形成IGBT芯片和二极管芯片的温度修正曲线MAP，最终利用实时监测的NTC温度和标定的温度MAP，查表实时监测IGBT芯片和二极管芯片的工作结温，达到不消耗驱动系统计算资源的基础上，实现快速、准确、实时工作结温检测。

主权项

1.一种IGBT功率模块芯片温度标定装置，其特征在于：包括IGBT功率模块，该IGBT功率模块包括IGBT芯片，二极管芯片和NTC热敏电阻；所述IGBT芯片，二极管芯片和NTC热敏电阻分别通过焊锡焊接固定在散热基底上；所述IGBT芯片，二极管芯片下端设有纵向贯穿散热基底的布传感器通孔；所述IGBT芯片和二极管芯片与布传感器通孔连接处分别设有温度传感器；IGBT功率模块分别与负载、驱动器和数据采集仪相连；所述驱动器和数据采集仪分别与上位机相连；所述驱动器与电源相连；IGBT功率模块芯片温度标定装置的温度修正方法包括以下步骤：（1）分别标定IGBT芯片和二极管芯片的实际温度：在相同电压，相同电流下，上位机一定控制下，通过温度传感器实时测定IGBT芯片和二极管芯片的温度，并通过数据采集仪采集温度数据，并存储在上位机内；（2）标定NTC热敏电阻的温度：采用与步骤（1）相同的电压，相同电流下，上位机一定控制下，通过数据采集仪采集NTC热敏电阻的温度，并存储在上位机内；（3）在相同的电压下，改变电流大小，重复步骤（1）和步骤（2），得到多组IGBT芯片和二极管芯片的实际温度与对应NTC热敏电阻温度的数据；（4）将步骤（1）‑（3）得到的数据绘制成一定电压下的采集IGBT芯片和二极管芯片的结温对应模块的NTC采集温度形成温度标定数据MAP；（5）改变电压并重复步骤（1）‑（4），绘制得到不同电压下的采集IGBT芯片和二极管芯片的结温对应模块的NTC采集温度形成温度标定数据MAP；（6）改变上位机的控制条件，重复步骤（1）‑（5）绘制得到不同条件下的采集IGBT芯片和二极管芯片的结温对应模块的NTC采集温度形成温度标定数据MAP。