[发明专利]一种LED电源及其填充料的封装工艺在审
申请号: | 201610483183.6 | 申请日: | 2016-06-24 |
公开(公告)号: | CN106051640A | 公开(公告)日: | 2016-10-26 |
发明(设计)人: | 何新凤 | 申请(专利权)人: | 安庆市奥立德光电有限公司 |
主分类号: | F21V23/00 | 分类号: | F21V23/00;F21V31/00;F21V29/508;F21Y115/10 |
代理公司: | 北京卓恒知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11394 | 代理人: | 尹锋 |
地址: | 246000 安徽省*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本发明公开了一种LED电源及其填充料的封装工艺,包括电源外壳、封盖、电源部件以及填充料;所述电源外壳的前后两端分别盖合有所述封盖,在所述电源外壳的内部设置有所述电源部件以及填充有所述填充料,所述填充料包括绝缘填补物和导热填补胶。应用该技术方案可以以较低膨胀系数的填充胶填充,避免了对电源外壳的结合部位的挤压,保持防水性能,同时避免对电源部件的挤压损伤,提高了使用寿命,降低了生产成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 led 电源 及其 填充 封装 工艺 | ||
【主权项】:
一种LED电源及其填充料,其特征在于,包括电源外壳、封盖、电源部件以及填充料;所述电源外壳的前后两端分别盖合有所述封盖,在所述电源外壳的内部设置有所述电源部件以及填充有所述填充料,所述填充料包括绝缘填补物和导热填补胶。
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