[发明专利]快速检测电极移位的印刷网版、MLCC及其检测方法有效

专利信息
申请号: 201610484312.3 申请日: 2016-06-28
公开(公告)号: CN106206008B 公开(公告)日: 2018-11-02
发明(设计)人: 向勇;明全友;杨俊;邓国平;敖宏;林显竣 申请(专利权)人: 深圳市宇阳科技发展有限公司
主分类号: H01G4/002 分类号: H01G4/002;H01G4/005;H01G4/30;H01G4/12;B41F15/36;B41F33/00
代理公司: 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 代理人: 王永文;刘文求
地址: 518057 广东省深圳市南*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了快速检测电极移位的印刷网版、MLCC及其检测方法。其中,所述快速检测电极移位的印刷网版包括丝网版本体,所述丝网版本体上设置有多个平行交错的内电极图形,沿丝网版本体短轴方向相邻两个内电极图形之间设置有用于检测电极移位的标识图形,通过在印刷网版的空白留边处设置标识图形,该标识图形在印刷时随着内电极同时印刷在陶瓷膜片上形成标识部,经过后续叠层、切割后该标识部会在芯片侧面显示,可通过检测标识部的图形排列,直接判断出内部电极的对位情况,实现快速检测短轴和长轴的切偏或移位,大大提高检测效率,保证产品质量。
搜索关键词: 快速 检测 电极 移位 印刷 mlcc 及其 方法
【主权项】:
1.一种快速检测电极移位的印刷网版,包括丝网版本体,其特征在于,所述丝网版本体上设置有多个平行交错的内电极图形,沿丝网版本体短轴方向相邻两个内电极图形之间设置有用于检测电极移位的标识图形;标识图形随着内电极同步印刷,叠层切割后标识图形会裸露在芯片的断面及侧面的固定位置,若内电极在印刷、叠层时长轴方向发生了移位,则标识图形在切割芯片的侧面位置会发生变化。
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