[发明专利]一种废弃直链硅胶改性制备高散热LED基板的方法

摘要

本发明涉及一种废弃直链硅胶改性制备高散热LED基板的方法，属于LED制备技术领域。本发明首先将废弃直链硅橡胶与聚乙烯塑料粉碎成混合小块，再将其与环己烷等物质配制的溶解液混合，得混合改性溶胶，备用，接着将Al₂O₃与黄铜粉末等物质球磨后，与聚乙烯醇混合搅拌，干压并干燥，得干燥干压坯料后，随后将混合改性溶胶涂覆至干燥干压坯料上，进行煅烧，即可制备得高散热LED基板。本发明制备的LED基板散热性能好，热传导系数为2.0～3.0W/m·K；且热膨胀系数低，有效提高器件的性能。

主权项

1.一种废弃直链硅胶改性制备高散热LED基板的方法，其特征在于具体制备步骤为：（1）收集废弃直链硅橡胶、聚乙烯塑料，分别洗净并晾干，随后将干燥硅橡胶和聚乙烯塑料一并置于气流粉碎中，粉碎至直径大小为1cm的混合小块，再按重量份数计，分别选取60～75份甲苯、15～25份环己烷、15～20份无水乙醇，搅拌混合，制备得溶解液，随后按固液比1:8，将上述制备的混合小块与溶解液搅拌混合25～30min，静置1～2h后，制备得混合改性溶胶，备用；（2）按重量份数计，分别称量25～45份Al2O3、20～25份黄铜粉末、10～15份碳酸钙、10～15份MgO和15～20份氧化锌置于球磨机中，以无水乙醇为介质，球磨4～6h；（3）待球磨完成后，收集球磨粉末，按质量比1:10，将聚乙烯醇与球磨粉末搅拌混合，填充至模具中，在室温下静置10～15min后，再在5～10MPa下干压成型，随后静置10～15min，将其置于65～80℃下干燥1～2h，制备得干燥干压坯料；（4）将步骤（1）制备的混合改性溶胶均匀涂覆至上述制备的干燥干压坯料上，控制涂覆厚度为1.5～2.0mm，待涂覆完成后，在室温下静置固化1～2h，制备得改性坯料，随后将改性坯料置于管式炉中，对其通氩气排除空气，随后在氩气气氛下，按5℃/min速度升温至1200～1300℃，恒温煅烧1～2h，待煅烧完成后，将管式炉通入空气，自然冷却至室温，即可制备得高散热LED基板。