[发明专利]层叠电感器-电子封装组件及其制造技术在审
| 申请号： | 201610485629.9 | 申请日： | 2010-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN105870079A | 公开（公告）日： | 2016-08-17 |
| 发明（设计）人： | Z·摩苏伊;N·V·凯尔科 | 申请（专利权）人： | 英特赛尔美国股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/495;H01L23/64;H01L25/16 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 李玲 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明涉及一种层叠电感器‑电子封装组件及其制造技术。电路的一个实施例包括电路模块以及布置在模块上并电气耦合于模块的电感器。将电感器布置在模块上可相比电感器布置在模块附近情形的电路或相比电感器布置在模块的其它器件附近的模块内的情形的电路减少电路所占的面积。此外，将电感器布置在模块外侧允许人们安装或更换电感器。 | ||
| 搜索关键词： | 层叠 电感器 电子 封装 组件 及其 制造 技术 | ||
【主权项】：
一种电源，包括：电源模块，所述电源模块包括一封装件、置于所述封装件之内且电耦合到所述封装件内的第一电子器件的导体；布置在所述封装件之外且在所述电源模块上并电耦合于所述电源模块的第一电感器，其中，所述电源模块包括孔，所述孔延伸到所述封装件中并且露出所述导体，并且其中，所述电感器包括设置在所述孔中并电耦合到所述导体的导电引线。
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