[发明专利]一种基板热处理传送腔室

摘要

本发明提供一种基板热处理传送腔室，用于对位于承载基台上的基板进行加热和传输，所述腔室中设置上、中、下三层结构，其中上层和下层均为加热层，中间层作为承载基台的基板传输层；所述腔室的两侧设有用于驱动所述承载基台传输的传动装置；所述承载基台中设有多个用于检测承载基台各个区域温度的温度检测装置；位于上层和下层的两所述加热层与一温度控制器连接，所述温度控制器与所述温度检测装置连接，用于调节所述加热层的各区域输出温度。本发明通过在热处理传送腔室中的用于基板传输的承载基台上设置了多个温度检测装置，对承载基台上的基板各区域温度情况进行实时监控，精确掌握位于腔室内部基板的热处理温度，实现了对基板的均一加热。

主权项

一种基板热处理传送腔室，用于对位于承载基台(1)上的基板(9)进行加热和传输，其特征在于，所述腔室中设置上、中、下三层结构，其中上层和下层均为加热层(2)，中间层为作为承载基台(1)运动空间的基板传输层(3)；所述腔室的两侧设有用于驱动所述承载基台(1)传输的传动装置(4)；所述承载基台(1)中设有多个用于检测承载基台(1)各个区域温度的温度检测装置(5)；位于上层和下层的两所述加热层(2)与一温度控制器连接，所述温度控制器与所述温度检测装置(5)连接，用于调节所述加热层(2)的各区域输出温度。