[发明专利]一种具有高结合强度的引线框架在审
| 申请号： | 201610486874.1 | 申请日： | 2016-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN105932007A | 公开（公告）日： | 2016-09-07 |
| 发明（设计）人： | 田茂康 | 申请（专利权）人： | 无锡市玉祁红光电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 张海英;徐鹏飞 |
| 地址： | 214183 江苏省无锡市惠山区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种具有高结合强度的引线框架，包括多个引线框架单元，相邻引线框架单元通过连接筋相连，所述引线框架单元包括管脚引线、芯片引线及与芯片引线相连的芯片座，所述芯片座包括载片区及散热区，所述载片区上设置有若干个凹口，所有凹口整体呈矩阵排布。所述一种具有高结合强度的引线框架通过在载片区布置若干个呈矩阵排布的凹口，不仅能够提高散热效果，且能够减少焊锡与载片区之间的气泡，提高芯片与载片区的结合强度，结构简单、易于实现。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 结合 强度 引线 框架 | ||
【主权项】：
一种具有高结合强度的引线框架，其特征在于：包括多个引线框架单元，相邻引线框架单元通过连接筋相连，所述引线框架单元包括管脚引线、芯片引线及与芯片引线相连的芯片座，所述芯片座包括载片区及散热区，所述载片区上设置有若干个凹口，所有凹口整体呈矩阵排布。
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