[发明专利]LED灯安装灯珠用电路板表面反光层制作工艺

摘要

一种LED灯安装灯珠用电路板表面反光层制作工艺，涉及LED灯中安装灯珠用的电路板。属于LED灯制造技术领域。制作步骤为步骤将电路板没有电路的一面朝上放置，清理上表面并打磨平整，清除碎屑；步骤二将电路板上表面打毛，形成表面粗糙度Ra为4.8 u m‑5.6 u m的粗糙面；清洗电路板，晾干备用；步骤三将反光材料与附着剂混合装入喷涂机；步骤四用塑料薄膜覆盖电路板设置有电路的一面；步骤五用喷涂机在电路板打毛的粗糙面上均匀喷涂厚度为5‑7微米的涂层，晾干后电路板表面反光层即制作完成。按照技术方案选择最适当的表面粗糙度和反光涂层的厚度，不仅可以保证反光效果，使LED灯的光效提高10%‑15%，更加节能省电，而且可以有效提高反光层的使用寿命，使其提高20%以上。

主权项

一种LED灯安装灯珠用电路板表面反光层制作工艺，其特征在于制作步骤为：步骤一：将电路板设置有电路的一面朝下，没有电路的一面朝上放置，将电路板上表面清理干净并打磨平整，然后清除打磨形成的碎屑；步骤二：将电路板上表面打毛，使其形成粗糙面，表面粗糙度Ra为4.8 u m‑5.6 u m；步骤三：用电路板清洗剂清洗电路板，晾干，备用；步骤四：将反光材料与附着剂均匀混合后装入喷涂机，备用；步骤五：用塑料薄膜覆盖电路板设置有电路的一面，将塑料薄膜抹平，使其贴在电路板上；步骤六：用喷涂机在电路板打毛的粗糙面上均匀喷涂厚度为5‑7微米的涂层，晾干后电路板表面反光层即制作完成。