[发明专利]电子设备、组合连接构造以及安装方法有效
申请号: | 201610487574.5 | 申请日: | 2016-06-28 |
公开(公告)号: | CN107548246B | 公开(公告)日: | 2020-11-27 |
发明(设计)人: | 金延明 | 申请(专利权)人: | 阿尔派株式会社 |
主分类号: | H05K5/00 | 分类号: | H05K5/00 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 杨谦;胡建新 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供一种使电子设备的箱体组装更加容易且能够防止前面板损伤的电子设备。电子设备具有前面板、侧面板以及上面板,前面板与侧面板固定连接,前面板与上面板中的一个形成有爪,另一个形成有孔,从而形成爪与孔的卡合构造,侧面板与上面板中的一个形成有突起,另一个形成有槽,从而形成突起与槽的卡合构造,突起与槽的卡合构造具有第一级突起、与第一级突起连续形成且宽度比第一级突起宽的第二级突起、与第一级突起配合的第一级槽、与第一级槽连续形成且与第二级突起配合的第二级槽,突起与槽的卡合构造包括第一级突起与第一级槽卡合的第一级卡合状态以及第二级突起与第二级槽卡合的第二级卡合状态,在第一级卡合状态下,爪通过孔,在第二级卡合状态下,孔的爪与孔产生错位。 | ||
搜索关键词: | 电子设备 组合 连接 构造 以及 安装 方法 | ||
【主权项】:
一种电子设备,其特征在于,具有前面板、侧面板以及上面板,上述前面板与上述侧面板固定连接,上述前面板与上述上面板中的一个形成有爪,另一个形成有孔,从而形成爪与孔的卡合构造,上述侧面板与上述上面板中的一个形成有突起,另一个形成有槽,从而形成突起与槽的卡合构造,上述突起与槽的卡合构造具有第一级突起、与上述第一级突起连续形成且宽度比上述第一级突起宽的第二级突起、与上述第一级突起配合的第一级槽、与上述第一级槽连续形成且与上述第二级突起配合的第二级槽,上述突起与槽的卡合构造包括上述第一级突起与上述第一级槽卡合的第一级卡合状态以及上述第二级突起与上述第二级槽卡合的第二级卡合状态,在上述第一级卡合状态下,上述爪通过上述孔,在上述第二级卡合状态下,上述孔的上述爪与上述孔产生错位。
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