[发明专利]一种基于阴极压缩效应的铜包钨极水冷TIG焊枪有效

专利信息
申请号: 201610487755.8 申请日: 2016-06-24
公开(公告)号: CN105983774B 公开(公告)日: 2018-08-10
发明(设计)人: 刘祖明;罗震;张常臻;伊松;刘知易 申请(专利权)人: 天津大学
主分类号: B23K9/28 分类号: B23K9/28;B23K9/26;B23K9/167
代理公司: 天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 代理人: 琪琛
地址: 300072*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 发明涉及钨极氩弧焊焊枪,公开了一种基于阴极压缩效应的铜包钨极水冷TIG焊枪,包括上部连接尾盖、下部连接电极底座的中心柱,电极底座下部连接设有电极头内孔室的带孔电极套,带孔电极套下端嵌装钨极头;中心柱外部设有套筒,套筒与中心柱之间形成间隙气道;套筒下部连接有保护气气罩;尾盖装配有出水管、进水管和进气管,对应地在枪体内部设置有回水孔、进水孔、通气孔和连通于间隙气道的气体镇静室;中心柱底部连接有与进水孔相通的喷水嘴;冷却水通道与保护气通道通过上下密封圈隔离。本发明将冷却液直接通入钨极内部,对钨极进行强烈冷却,能够压缩阴极区面积,实现对弧柱更强的压缩,增加电弧的穿透能力,使焊接电弧具有更好的穿透性。
搜索关键词: 一种 基于 阴极 压缩 效应 铜包钨极 水冷 tig 焊枪
【主权项】:
1.一种基于阴极压缩效应的铜包钨极水冷TIG焊枪,其特征在于,包括上部连接有尾盖、下部连接有电极底座的中心柱,所述中心柱底端与所述电极底座内部构成底座回流腔;所述电极底座下部连接有带孔电极套,所述带孔电极套设置有电极头内孔室,所述带孔电极套和所述电极底座之间设置有第一密封圈;所述带孔电极套下端嵌装有钨极头;所述中心柱外部设置有套筒,所述套筒与所述中心柱外壁之间形成间隙气道;所述套筒外壁套有绝缘壳,所述套筒上部与所述尾盖连接,所述套筒下部连接有设置于所述电极底座和所述带孔电极套外部的保护气气罩;所述尾盖顶部装配有用于连接排水管的出水管、用于通入冷却液的进水管和用于连接保护气管的进气管,所述进水管同时与水冷电缆连接;所述中心柱底部连接有延伸至所述电极头内孔室的喷水嘴;所述尾盖和所述中心柱连续地设置有上下贯通的回水孔、进水孔和通气孔,所述回水孔上部连接于所述出水管、下部连通至所述底座回流腔,所述进水孔上部连接于所述进水管、下部连接所述喷水嘴,所述通气孔上部连通于所述进气管、下部连通于设置在所述中心柱的气体镇静室,所述气体镇静室和所述间隙气道相通;所述尾盖与所述中心柱之间设置有第二密封圈,且所述第二密封圈位于进水孔和通气孔之间;所述电极底座与所述中心柱之间设置有第三密封圈,所述第二密封圈和所述第三密封圈用于隔离冷却水通道与保护气通道;所述进水管、所述尾盖、所述中心柱、所述带孔电极套和所述电极底座均为铜制。
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