[发明专利]一种银镍浆及利用银镍浆制作印刷电路的方法在审

专利信息
申请号: 201610487829.8 申请日: 2016-06-28
公开(公告)号: CN107545943A 公开(公告)日: 2018-01-05
发明(设计)人: 刘春雷;杨凯;姚文峰;祝连忠;郭庆文 申请(专利权)人: 上海光线新材料科技有限公司
主分类号: H01B1/22 分类号: H01B1/22;H05K1/09;H05K3/12;H05K3/18
代理公司: 上海远同律师事务所31307 代理人: 张坚
地址: 201505 上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种银镍浆及利用银镍浆制作印刷电路的方法,包括如下组分及其相应的重量百分比功能材料10~89.8%、有机载体2~38%、有机溶剂8~72%、助剂0.2~10%,其中所述功能材料为银、镍颗粒,按任意重量比混合,颗粒直径为30纳米~25微米。由于用金属镍加入到导电油墨中以降低银、金等贵金属含量,从而降低浆料成本,并克服贱金属催化油墨的印刷电路板成品盐雾问题。
搜索关键词: 一种 银镍浆 利用 制作 印刷电路 方法
【主权项】:
一种银镍浆,其特征在于,包括如下组分及其相应的重量百分比:功能材料10~89.8%、有机载体2~38%、有机溶剂8~72%、助剂0.2~10%,其中:所述功能材料为银、镍颗粒,按任意重量比混合,颗粒直径为30纳米~25微米;所述有机载体为聚氨酯、聚碳酸酯、聚氯乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯、苯氧树脂、聚酯、乙烯共聚物中的一种或两种以上按任意重量比混合构成;所述有机溶剂为醚类溶剂、酯类溶剂、酮类溶剂和醇类溶剂中的一种或两种以上按任意重量比混合构成。
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