[发明专利]元件内置基板及元件内置基板用芯层基材有效
| 申请号： | 201610488016.0 | 申请日： | 2014-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN106102321B | 公开（公告）日： | 2020-10-16 |
| 发明（设计）人： | 井田一昭;宫崎政志;猿渡达郎;中村浩;长沼正树 | 申请（专利权）人： | 太阳诱电株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京华夏正合知识产权代理事务所(普通合伙) 11017 | 代理人： | 韩登营;高伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种能够实现芯层小型化或高密度安装化的元件内置基板。本发明的一个实施方式的元件内置基板(100)具有电子元件(2)、第1配线层(3)、第2配线层(4)、导通孔(5)、芯层基材(10)。导通孔(5)电连接第1配线层(3)和第2配线层(4)。芯层基材(10)具有：金属层(13)，其配置在第1配线层(3)和第2配线层(4)之间；至少1个第1收装部(11)，其形成于金属层(13)上，用于收装电子元件(2)；第2收装部(12)，其在第1收装部(11)的外侧，与第1收装部(11)一体形成，用于收装导通孔(5)。 | ||
| 搜索关键词： | 元件 内置 基板用芯层 基材 | ||
【主权项】：
一种元件内置基板，其特征在于，包括电子元件、第1配线层、第2配线层、导通孔、芯层基材，其中，所述第1配线层具有第1配线部，所述第2配线层具有第2配线部，所述导通孔电连接所述第1配线部和所述第2配线部，所述芯层基材具有：金属层，其配置在所述第1配线层和所述第2配线层之间；至少1个第1收装部，其形成于所述金属层上，用于收装所述电子元件；第2收装部，其在所述第1收装部的外侧、与所述第1收装部一体形成，用于收装所述导通孔。
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