[发明专利]片盒驱动机构及装载腔室有效
申请号: | 201610488101.7 | 申请日: | 2016-06-28 |
公开(公告)号: | CN107546161B | 公开(公告)日: | 2019-07-19 |
发明(设计)人: | 李靖 | 申请(专利权)人: | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 彭瑞欣;张天舒 |
地址: | 100176 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提供一种片盒驱动机构及装载腔室,包括驱动部和片盒保护部,其中,驱动部用于驱动片盒自水平位置向上倾斜;片盒包括底板和设置在其上的支架和背板,支架用于承载晶片;背板位于支架的一侧,用以在底板倾斜时支撑晶片的边缘。片盒保护部用于在驱动部驱动底板返回水平位置的过程中,推动晶片朝向远离背板的方向移动,并在底板位于水平位置时,与晶片相分离。本发明提供的片盒驱动机构,其可以避免背板出现磨损,从而不仅可以延长片盒的使用寿命,而且可以减少因背板出现磨损对晶片造成的损伤,从而可以保证晶片质量。 | ||
搜索关键词: | 驱动 机构 装载 | ||
【主权项】:
1.一种片盒驱动机构,包括驱动部,用于驱动所述片盒自水平位置向上倾斜;所述片盒包括底板和设置在其上的支架和背板,所述支架用于承载晶片;所述背板位于所述支架的一侧,用以在所述底板倾斜时支撑所述晶片的边缘,其特征在于,所述片盒驱动机构还包括:片盒保护部,用于在所述驱动部驱动所述底板返回所述水平位置的过程中,推动所述晶片朝向远离所述背板的方向移动,并在所述底板位于所述水平位置时,与所述晶片相分离;所述片盒保护部包括推动部件、偏心轮和连杆,其中,在所述背板上设置有贯穿其厚度的第一空槽,所述偏心轮通过旋转轴可旋转的设置在所述第一空槽中,所述旋转轴分别与所述背板和所述底板所在平面相平行,且所述旋转轴平行且偏离所述偏心轮的中心轴;所述推动部件位于所述背板与所述晶片之间,且与所述偏心轮的连接被设置为:在所述偏心轮旋转时,通过保持与所述偏心轮的中心之间的间距相同,实现在水平方向上作往复运动;所述驱动部通过所述连杆驱动所述偏心轮围绕所述旋转轴偏心旋转。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造