[发明专利]一种SnAgCu系无铅钎料及制备方法在审
申请号: | 201610488123.3 | 申请日: | 2016-06-28 |
公开(公告)号: | CN105945447A | 公开(公告)日: | 2016-09-21 |
发明(设计)人: | 邹家生;许祥平;汪鸿;刘启明 | 申请(专利权)人: | 江苏阳明船舶装备制造技术有限公司 |
主分类号: | B23K35/26 | 分类号: | B23K35/26;B23K35/40 |
代理公司: | 北京天平专利商标代理有限公司 11239 | 代理人: | 宋方园 |
地址: | 212003 江苏省镇江市镇江新区科技园二*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种SnAgCu系无铅钎料及制备方法,该钎料包含以下重量百分比的组分,Ag1%~2%,Cu0.2%~1.2%,Ni0.05%~0.08%,Bi2.5%~5%,Ga0.05%~0.1%,Er0.05%~0.2%,余量为Sn。本发明的一种SnAgCu系无铅钎料,降低了制作成本,在保证钎料各项性能的前提下,添加的合金元素Ag及稀土元素Er所占比重少;加入合金元素Ag、Cu、Bi及稀土元素Er能改善钎料的润湿性,加入Cu元素提高了钎料的抗拉强度,加入Ga元素及稀土元素提高了合金的抗氧化性,同时由于这些合金元素的加入改善了钎料的组织,细化晶粒,提高了钎料组织的综合性能,在制备过程中引入微型电磁振动器,钎料的成分更加均匀。 | ||
搜索关键词: | 一种 snagcu 系无铅钎 料及 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种SnAgCu系无铅钎料,其特征在于:该钎料包含以下重量百分比的组分,Ag1%~2%,Cu0.2%~1.2%,Ni0.05%~0.08%,Bi2.5%~5%,Ga0.05%~0.1%,Er0.05%~0.2%,余量为Sn。
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