[发明专利]原位化学注入修复单井多层注入系统在审

专利信息
申请号: 201610488784.6 申请日: 2016-06-29
公开(公告)号: CN106001092A 公开(公告)日: 2016-10-12
发明(设计)人: 许大伟;金学锋;张国华;孙海波;卢芳文 申请(专利权)人: 上格环境科技(上海)有限公司
主分类号: B09C1/08 分类号: B09C1/08
代理公司: 上海欣创专利商标事务所31217 代理人: 西江
地址: 200080 上海市虹*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了原位化学注入修复单井多层注入系统,包括主井管和多级副井管,所述主井管的直径大于副井管的直径,所述副井管的直径从上到下依次减小;所述主井管与副井管之间、副井管与副井管之间均设有井管变径接头;所述主井管的顶端设有顶盖,最后一级副井管的底端封堵一底盖;所述主井管和副井管的底端均设有一滤管段;所述注入系统还包括设在主井管或副井管内的注入组件,所述注入组件的上端与顶盖连接,下端封堵在井管变径接头处。与现有技术单一注入井管相比,本发明具有组装使用方便,成本经济,可对多污染含水层或存在梯级多层含水层污染或复合型污染的场地进行高效修复等优点。
搜索关键词: 原位 化学 注入 修复 多层 系统
【主权项】:
原位化学注入修复单井多层注入系统,其特征在于,包括主井管(10)和多级副井管(20),所述主井管(10)的直径大于副井管(20)的直径,所述副井管(20)的直径从上到下依次减小;所述主井管(10)与副井管(20)之间、副井管(20)与下一级副井管(20)之间均设有井管变径接头(30);所述主井管(10)的顶端设有顶盖(50),最后一级副井管(20)的底端封堵一底盖(60);所述主井管(10)和副井管(20)的底端均设有一的滤管段(40);所述注入系统还包括设在主井管(10)或副井管(20)内的注入组件(80),所述注入组件(80)的上端与顶盖(50)连接,下端封堵在井管变径接头(30)处。
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