[发明专利]日字型防电磁矽钢片在审
申请号: | 201610490020.0 | 申请日: | 2016-06-29 |
公开(公告)号: | CN105976979A | 公开(公告)日: | 2016-09-28 |
发明(设计)人: | 徐浩 | 申请(专利权)人: | 江阴市创佳电器有限公司 |
主分类号: | H01F7/02 | 分类号: | H01F7/02;H01F1/147;C09D133/12;C09D7/12 |
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地址: | 214442 江苏省无*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明涉及一种日字型防电磁矽钢片。它由两个相对的E型矽钢片组成,所述E型矽钢片包括第一横边(1)、第二横边(2)、第三横边(3)和第一竖边(4),所述第一横边(1)、第二横边(2)和第三横边(3)的一端均设置在第一竖边(4)上,所述第一竖边(4)上开有定位槽(5),所述第一横边(1)、第二横边(2)和第三横边(3)上设置有扣合块(6),矽钢片表面涂覆有防电磁涂层。本发明一种日字型防电磁矽钢片,安装方便、牢固,能有效防电磁。 | ||
搜索关键词: | 字型 电磁 矽钢片 | ||
【主权项】:
一种日字型防电磁矽钢片,其特征在于:所述矽钢片它由两个相对的E型矽钢片组成,所述E型矽钢片包括第一横边(1)、第二横边(2)、第三横边(3)和第一竖边(4),所述第一横边(1)、第二横边(2)和第三横边(3)的一端均设置在第一竖边(4)上,所述第一竖边(4)上开有定位槽(5),所述第一横边(1)、第二横边(2)和第三横边(3)上设置有扣合块(6),所述矽钢片表面涂覆有防电磁涂层,所述防电磁涂层含有作为基质材料的聚甲基丙烯酸甲酯树脂和作为填充材料的介孔碳CMK‑3,所述介孔碳CMK‑3的填充量为14~ 40wt%,其中所述质量百分比以聚甲基丙烯酸甲酯树脂和介孔碳CMK‑3的总质量计,所述电磁屏蔽复合涂层的厚度为0 .35~0 .45mm。
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