[发明专利]一种低共熔型离子液体中铜及铜合金表面化学镀镍的方法在审
申请号: | 201610490460.6 | 申请日: | 2016-06-29 |
公开(公告)号: | CN106119815A | 公开(公告)日: | 2016-11-16 |
发明(设计)人: | 张启波;杨闯;李艳;华一新 | 申请(专利权)人: | 昆明理工大学 |
主分类号: | C23C18/34 | 分类号: | C23C18/34 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 650093 云*** | 国省代码: | 云南;53 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及一种低共熔型离子液体中铜及铜合金表面化学镀镍的方法,属于化学镀镍技术领域。将季铵盐与氢键供体经60~80℃真空干燥后混合,在60~80℃恒温加热条件下,反应30min~5h即能制备得到无色透明的低共融熔溶剂;将镍盐前驱体加入到得到的低共融熔溶剂中配置得到浓度为0.1~3mol/L镍盐‑低共融熔溶剂,充分搅拌至完全溶解后得到翠绿色镀镍液;将待镀工件经过丙酮除油、稀盐酸浸泡、清水冲洗、烘干后加入镀镍液中静置进行恒温施镀即可得到化学镀镍工件。本发明具有廉价、工序简单、生产流程短、无污染,无需活化和敏化等特点。 | ||
搜索关键词: | 一种 低共熔型 离子 液体 铜合金 表面 化学 方法 | ||
【主权项】:
一种低共熔型离子液体中铜及铜合金表面化学镀镍的方法,其特征在于具体步骤如下:(1)将季铵盐与氢键供体经60~80℃真空干燥后按照摩尔比1:(1~6)混合,在60~80℃恒温加热条件下,反应30min~5h即能制备得到无色透明的低共融熔溶剂;(2)将镍盐前驱体加入到步骤(1)得到的低共融熔溶剂中配置得到浓度为0.1~3mol/L镍盐‑低共融熔溶剂,充分搅拌至完全溶解后得到翠绿色镀镍液;(3)将待镀工件经过丙酮除油、稀盐酸浸泡、清水冲洗、烘干后加入步骤(2)得到的镀镍液中静置进行恒温施镀即可得到化学镀镍工件。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于昆明理工大学,未经昆明理工大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201610490460.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:诱导性多能干细胞及其制备方法
- 下一篇:FBAR谐振器及其制备方法
- 同类专利
- 专利分类
C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理