[发明专利]一种LED贴片封装结构在审
| 申请号： | 201610490786.9 | 申请日： | 2016-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN106098898A | 公开（公告）日： | 2016-11-09 |
| 发明（设计）人： | 储世昌 | 申请（专利权）人： | 储世昌 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/58;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 246000 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED贴片封装结构，包括散热器，其特征在于：所述散热器顶部通过焊料连接有散热基板，所述散热基板顶部通过焊料连接有芯片热沉，所述芯片热沉外表面设有绝缘层，所述芯片热沉顶部设有键合层，所述键合层顶部设有LED芯片，所述LED芯片顶部设有封装透镜，所述封装透镜与绝缘层顶部相连且位于同一水平线上，所述芯片热沉顶端左右两边绝缘层外连接有电极，所述电极通过金线与LED芯片相连。本发明散热性能高、总体效率高、使用寿命长、可靠性高、减少生产成本、减少LED封装树脂的老化效应。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种LED贴片封装结构，包括散热器，其特征在于：所述散热器顶部通过焊料连接有散热基板，所述散热基板顶部通过焊料连接有芯片热沉，所述芯片热沉外表面设有绝缘层，所述芯片热沉顶部设有键合层，所述键合层顶部设有LED芯片，所述LED芯片顶部设有封装透镜，所述封装透镜与绝缘层顶部相连且位于同一水平线上。
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