[发明专利]一种LED封装结构在审
| 申请号： | 201610491010.9 | 申请日： | 2016-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN106025039A | 公开（公告）日： | 2016-10-12 |
| 发明（设计）人： | 储世昌 | 申请（专利权）人： | 储世昌 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 246000 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED封装结构，包括LED芯片和散热基板，其特征在于：所述散热基板上左右两边分别设有电极，所述两电极间设有LED芯片，所述LED芯片底面与散热基板顶面相连，所述LED芯片左右两端分别通过LED电极与所对应电极相连，所述散热基板通过铝材料浇铸成形，所述散热基板表面渡有绝缘膜。本发明结构简单合理、生产成本低、使用寿命长、散热性能强。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种LED封装结构，包括LED芯片和散热基板，其特征在于：所述散热基板上左右两边分别设有电极，所述两电极间设有LED芯片，所述LED芯片底面与散热基板顶面相连，所述LED芯片左右两端分别通过LED电极与所对应电极相连。
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