[发明专利]一种新型半导电胶辊芯棒压入装置在审

专利信息
申请号: 201610492273.1 申请日: 2016-06-30
公开(公告)号: CN107553918A 公开(公告)日: 2018-01-09
发明(设计)人: 王光明 申请(专利权)人: 淮安欣展高分子科技有限公司
主分类号: B29C65/66 分类号: B29C65/66;B29C65/78;B29C65/64
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 223321 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明提出了一种新型半导电胶辊芯棒压入装置,包括下模具、下模具上并排设置的三条胶管放置槽、胶管放置槽末端安装的三个导向块、导向块右侧安装的第一推动装置、第一推动装置前端安装的推杆、通过转轴安装在下模具上的上模具、上模具左侧设置的三条胶管放置槽、胶管放置槽末端安装的密封槽、连接在第一推动装置上的冷却管、安装在导向块右侧与密封槽对应的挡板和挡板末端安装的第二推动装置。本发明的一种半导电胶辊芯棒压入装置,结构简单,将芯棒冷冻缩小后,以机械代替人工,一次操作流程可以生产出三根胶辊,极大地提升了胶辊的生产效率和产品品质。
搜索关键词: 一种 新型 导电 胶辊芯棒压入 装置
【主权项】:
一种新型半导电胶辊芯棒压入装置,其特征在于:包括下模具、下模具上并排设置的三条胶管放置槽、胶管放置槽末端安装的三个导向块、导向块右侧安装的第一推动装置、第一推动装置前端安装的推杆、通过转轴安装在下模具上的上模具、上模具左侧设置的三条胶管放置槽、胶管放置槽末端安装的密封槽、连接在第一推动装置上的冷却管、安装在导向块右侧与密封槽对应的挡板和挡板末端安装的第二推动装置。
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